PLCC36封装系列光模块
PLCC36表面贴装形式，高密度，小尺寸； 传输速率10.3125G向下兼容到1.25G； 多路并行传输； 工作温度范围：-40℃～85℃； 具有电辐射小、抗干扰能力强等特点； 高可靠设计，性能稳定； 广泛应用于光背板传输、并行光互联、机载光交换等系统；【展开查看更多】
典型传输速率：10.3125G
接口类型：MT/MPO
中心波长：850nm
平均发送光功率：-7～2 dBm
接收灵敏度：≤-9.5 dBm
工作温度：-40℃～85℃
封装尺寸：13x13x4mm
电源电压：DC 3.3V
上一页
PLCC48封装系列光模块
下一页
QSFP+转4SFP+电缆组件
